X射線檢測系統(tǒng)主要是檢測半導體接線處的焊接問題，焊接容易出現(xiàn)虛焊、漏焊等缺陷，一旦形成這些缺陷，半導體就容易出現(xiàn)短路等問題，為了半導體元件的正常使用，在焊接完成后需要進行缺陷檢測。是目前市場上用于樣品內部檢測的設備，相比較于其他類型的檢測設備。

　　X射線檢測系統(tǒng)的工作原理：

　　該劑量儀采用一支蓋革-彌勒計數(shù)管來測定輻射，當每一次射線通過該GM管并引起電離時便使該GM管產(chǎn)生一次檢測電流脈沖，每個脈沖被電子管電路檢測并記錄為一個計數(shù)，該劑量儀的顯示值為在你所選定的模式下的計數(shù)值。 由于放射性的隨機特性，故由劑量儀所檢測到的計數(shù)值各分鐘有變化，當取一段平均時間內的讀數(shù)則較為正確，當所取的時間間隔越長則平均數(shù)越準。

 

　　X射線檢測系統(tǒng)三大優(yōu)點：

　　1、準確定位，圖像更易識別

　　常規(guī)射線檢測技術主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒有經(jīng)驗的話，對目標進行準確定位和定量測量非常困難。工業(yè)CT在對工件進行檢測的時候，能夠給出二維或者三維的圖像，需要測量的目標不會受到周圍細節(jié)特征的遮擋，所得到的圖像非常容易進行識別。從圖像上能直接獲得目標特征的具體空間位置，形狀以及尺寸信息。

　　2、密度分辨能力更高

　　工業(yè)CT具有突出的密度分辨能力，高質量的CT圖像密度分辨率甚至可達到0.3%，跟常規(guī)無損檢測技術相比，至少要高一個數(shù)量級。

　　3、動態(tài)響應范圍高

　　采用高性能探測器的工業(yè)CT，探測器的動態(tài)響應范圍可達106以上，遠高于膠片和圖像增強器。